不少準(zhǔn)備換新手機(jī)的朋友最近都發(fā)現(xiàn)一件怪事：從前隨處可見的千元性價(jià)比新機(jī)越來越少，同配置機(jī)型價(jià)格悄悄往上抬，想淘一臺(tái)便宜入門機(jī)難上加難。這可不是商家隨意抬價(jià)，整個(gè)全球手機(jī)市場(chǎng)正在遭遇近十年來最冷行情，2026 年全球手機(jī)出貨量預(yù)估暴跌近 14%，跌到 10.8 億部，創(chuàng)下 2013 年之后的新低。

究其根本，罪魁禍?zhǔn)资钱?dāng)下爆火的 AI 產(chǎn)業(yè)，硬生生搶走了手機(jī)的 “口糧”—— 存儲(chǔ)芯片。簡(jiǎn)單打個(gè)比方，生產(chǎn)芯片的工廠就像面包房，原本一半烤箱用來做手機(jī)需要的內(nèi)存面包，另一半做 AI 服務(wù)器專用高端面包?？裳巯?AI 大火，高端內(nèi)存利潤(rùn)翻番，各大芯片廠商紛紛調(diào)轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，把絕大多數(shù)產(chǎn)能拿去生產(chǎn) AI 需要的 HBM、服務(wù)器內(nèi)存，留給手機(jī)用的 LPDDR4、LPDDR5 產(chǎn)能被大幅壓縮。

數(shù)據(jù)顯示，今年二季度手機(jī)主流內(nèi)存價(jià)格，相比去年年末直接漲了兩倍，入門機(jī)型常用的 LPDDR4 內(nèi)存全年供貨量直接縮水超四成，芯片緊缺的局面起碼要熬到 2027 年下半年才能緩解。原材料價(jià)格暴漲，成本壓力層層向下傳導(dǎo)，今年一季度全球手機(jī)批發(fā)價(jià)已經(jīng)平均漲了 14%，隨著廠商之前囤積的庫存慢慢清空，手機(jī)零售價(jià)還會(huì)繼續(xù)走高。

最受傷的就是低價(jià)機(jī)型和小品牌。150 美元(折合千元出頭人民幣)以內(nèi)的入門手機(jī)，內(nèi)存成本幾乎占了整機(jī)一半，芯片一漲價(jià)，做一臺(tái)虧一臺(tái)，不少?gòu)S商干脆直接砍掉低端產(chǎn)品線，低價(jià)手機(jī)慢慢退出市場(chǎng)，靠低價(jià)走量的中小手機(jī)廠商生存空間被不斷擠壓，行業(yè)洗牌加速到來。

不過頭部大廠日子相對(duì)好過，各家表現(xiàn)分化明顯。蘋果全年出貨基本穩(wěn)住，明年還有希望小幅上漲 5%;三星僅小幅下滑 4%，靠著完善的供應(yīng)鏈扛住沖擊;華為成了頭部里的黑馬，2026 年出貨量逆勢(shì)上漲，在行業(yè)寒冬里走出增長(zhǎng)曲線。

往后一段時(shí)間，手機(jī)漲價(jià)會(huì)變成常態(tài)，想要撿漏低價(jià)新機(jī)的機(jī)會(huì)越來越少。要么加錢選購(gòu)中高端機(jī)型，要么繼續(xù)沿用舊手機(jī)湊合用，這波由 AI 掀起的芯片漲價(jià)風(fēng)暴，最終還是落到了咱們普通消費(fèi)者身上。